近日，完全自主研发的特气级实验室集中供气系统正式交付国内某半导体材料研发平台，系统采用EP级电解抛光不锈钢管路与全自动轨道氩弧焊工艺，管道整体泄漏率控制在1×10⁻⁹ Pa·m³/s以内，可实现99.999%以上超高纯气体的零污染稳定输送，打破该领域长期依赖进口的局面。
半导体材料研发对气体纯度和管路洁净度要求极高，传统集中供气系统容易在管道焊接处残留氧化皮与杂质，无法满足特气输送标准，此前国内高端半导体实验室的集中供气工程基本由海外厂商垄断，建设成本高、交付周期长，后续维护也存在诸多不便。
本次交付的国产系统，从气瓶间自动切换汇流排、VCR金属密封接头到终端精密调压终端全部实现国产化，全程采用高纯氮气分段吹扫与氦质谱检漏工艺，可避免输送过程中气体纯度下降。系统还搭载了全参数智能监测模块，实时上传压力、流量、泄漏浓度等数据至管控平台，异常状态自动报警。
经平台3个月连续试运行数据显示，系统输出气体纯度全程稳定达标，压力波动控制在±1%以内，完全满足半导体外延生长、薄膜沉积等高端实验的用气要求。目前该技术方案已拿到6个在建半导体研发实验室的项目订单，将大幅降低国内高端实验室特气系统的建设与运维成本。
